微软将设计自己的先进半导体芯片，并使用英特尔芯片工厂进行制造，双方达成了一项价值高达 150 亿美元的长期协议。
英特尔在Intel Foundry活动上宣布，微软芯片将使用英特尔今年晚些时候推出的Intel 18A 芯片制造工艺。英特尔还公布了一项雄心勃勃的产品路线图，旨在到 2030 年将其打造成为全球第二大芯片制造商。
公司高官表示，为了实现这一目标，英特尔需要像微软这样的标志性客户，英特尔芯片代工专注于为“人工智能时代”设计芯片。
一些观察人士认为，英特尔与微软的这笔交易是微软试图减少对英伟达依赖的举措。然而，微软和英伟达近年来宣布了一系列合作伙伴关系，包括 2022 年合作建设一台巨型人工智能超级计算机、2023 年初在工业元宇宙方面的合作，以及 2023 年中期在企业级人工智能方面的合作。
对于微软将该业务交给了一家美国芯片制造厂，芯片行业独立分析师Mike Demler 表示，这家科技巨头应该是想减少对另一家大型芯片制造商台积电的依赖。
去年 11 月，微软宣布了两款定制设计的芯片，分别是针对人工智能任务的 Azure Maia AI Accelerator 和基于 ARM 的 Azure Cobalt CPU，用于在云中运行通用计算工作负载。Demler表示，英特尔与微软的这笔交易将专注于这两款新芯片的来制造。
Forrester 公司副总裁兼研究主管Glenn O’Donnell补充说，微软可能会设计出更多芯片，而不仅仅是面向人工智能和云。这仅仅是个开始，因为微软需要更多芯片来为其云业务以及其他边缘计算和个人电脑上的人工智能服务。
O’Donnell认为双方合作与英伟达关系不大。他指出，英特尔的交易是关于芯片制造的，而英伟达并不是芯片制造商。“这不会损害英伟达的利益，它们是不同的两种关系。”
O’Donnell补充说，微软除了自己的芯片外将继续使用英伟达的GPU。“微软的人工智能雄心削弱了英伟达在推动人工智能方面的主导地位，但英伟达仍将是人工智能领域的巨头。”
Demler表示，英特尔本周发布的芯片代工计划代表着该公司尝试建立一个围绕芯片制造的生态系统以支持外部客户。英特尔于 2022 年 10 月宣布了一种内部代工模式，是同时面向外部客户和内部产品线的。
Demler补充说，该公司与 Arm、Cadence Design Systems 和其他公司的新合作对于未来的成功是一个“好兆头”。
芯片代工行业是台积电和三星等竞争对手主导的、高度竞争的行业，英特尔为外部客户制造芯片相当于从它们口中抢食。英特尔曾是全球最大的芯片制造商，但由于制造工艺上的失误，加上来自 Arm、英伟达和其他芯片设计师的竞争，以及 PC 销售量下降，自 2010 年代末以来开始失去市场份额。
英特尔CEO Pat Gelsinger在代工活动上表示，英特尔的目标是重建西方芯片制造市场。他希望在未来 10 年内，全球约 50% 的半导体芯片能在美国和欧洲制造，而目前这一比例约为 20%。
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