Nvidia RTX 50系列显卡将放弃3nm制程

NVIDIA近日在GTC大会发布了专为AI设计的Blackwell系列GPU，引发了业界对其即将推出的游戏GPU（RTX 50系列）的诸多猜测。传闻称，这批新的游戏显卡将采用与Blackwell AI Tensor Core GPU相同的台积电 4NP工艺节点。而不是原先预计的台积电3nm工艺节点，但按照目前推测，NVIDIA会采用一种与Blackwell AI Tensor Core GPU极为相近的工艺节点。

台积电4NP工艺，从本质上讲是5nm的变体，是英伟达定制优化后的版本，集成密度大概有30%的提升。台积电官网虽然没有4NP工艺节点的详细资料，但提到的N4P工艺被视为N5平台的延伸，相较于N5和N4，分别能提供11%和6%的性能提升。NVIDIA表示，为确保新一代Blackwell AI Tensor与Gaming GPU的生产和制造能顺利进行，已与台积电和Synopsys合作采用CuLitho技术。

在性能方面，新一代的Blackwell Gaming GPU，即代号为GB202的RTX 50产品，将会增加L1缓存容量，与之前的AD102和GA102相比，其单一SM的吞吐量将有大幅度提升。据悉，GB202将配备12个GPC，每个GPC包括8个TPC，总计达到96个TPC。如果参照Ada结构，可以估算出最多会有192个SM或24,567个CUDA核心，假定每个SM配备128个FP32核心。这样的配置将使CUDA核心数比全配AD102 GPU多出33%。

此外，NVIDIA计划推出的GB203 GPU，作为Blackwell Gaming GPU系列的后续产品，其性能将是GB202的一半，与AD102与AD103 GPU的关系类似。这种设计可能会在NVIDIA下一代的5090系列卡与5080系列卡之间造成巨大的性能差异。目前最大的悬念是NVIDIA是否会对其Blackwell Gaming GPU采用MCM（多芯片模块）封装技术，还是依旧维持单芯片的设计。考虑到GPU/芯片开发的成本上升和产量问题，芯片组封装技术显然是未来的发展方向，AMD的Radeon部门已经开始往这个方向转型。

如前所述，NVIDIA的Blackwell Gaming GPU预计将作为GeForce RTX 50系列推出，并且会支持GDDR7内存、DisplayPort 2.1等下一代技术。预计将在今年下半年发布，不出意外届时又将是民用游戏显卡的天花板。