据《DigiTimes》报道，专为苹果未来设备设计的下一代2纳米芯片技术预计将于明年开始投入生产。
作为半导体行业的领跑者，苹果公司的硅基产品不断推动技术创新。台积电（TSMC）的芯片生产设施计划最早于今年四月开始安装2纳米芯片生产线。值得一提的是，苹果公司是首批使用台积电3纳米技术的企业，该技术已应用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中的A17 Pro芯片。预计苹果将继续采用台积电的2纳米芯片技术。这些芯片预计将于2025年开始量产，并很快在苹果的新产品中亮相。
上月，《金融时报》的报道显示，台积电已向苹果展示了2纳米芯片的原型，预计这些芯片将于2025年正式面市。报道指出，苹果与台积电在开发和应用2纳米芯片技术方面合作紧密，这将使其超越现有的3纳米芯片，无论是晶体管密度、性能还是效率都将有显著提升。
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| 苹果M3 Max芯片 |
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| 苹果A17 Pro芯片 |
《DigiTimes》进一步报道，台积电目前正评估旗下哪家工厂将率先生产更为先进的1.4纳米芯片，预计这一目标将在2027年达成。同时，台积电已于2023年第四季度开始大规模生产升级版的3纳米节点，预计这些新技术将于今年晚些时候首次应用于苹果的产品中。
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